11月16日，資本邦了解到，斯達半導(dǎo)(603290.SH)發(fā)布非公開發(fā)行A股股票發(fā)行情況報告書，此次本次發(fā)行價格330.00元/股，發(fā)行股數(shù)1060.61萬股，募集資金總額為人民幣35億元，扣除各項發(fā)行費用(不含增值稅)人民幣2304.93萬元，實際募集資金凈額人民幣34.77億元。
此次發(fā)行，多家國內(nèi)外知名機構(gòu)參與認購，國外機構(gòu)包括UBS AG、J.P.Morgan Securitiesplc、巴克萊銀行，國內(nèi)機構(gòu)包括華泰證券、國泰君安兩家證券公司以及多家基金。
此前的非公開發(fā)行預(yù)案顯示，此次發(fā)行募集資金將用于高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目以及補充流動資金。
斯達半導(dǎo)表示，本次發(fā)行募集資金到位后，公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)將同時增加，資產(chǎn)負債率將有所下降。本次發(fā)行使得公司整體資金實力和償債能力得到提升，資本結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化，也為公司后續(xù)發(fā)展提供有效的保障。
本次募集資金投資項目具有良好的經(jīng)濟效益，將有效提升公司的盈利能力及市場占有率，進一步增強公司的核心競爭力，推動公司的可持續(xù)發(fā)展，維護股東的長遠利益。(王勇)
