【資料圖】

同花順（300033）金融研究中心5月30日訊，有投資者向興森科技(002436)（002436）提問， 請問公司有AI 服務(wù)器的產(chǎn)品嗎？與AMD, 英偉達有沒有產(chǎn)品合作？

公司回答表示，尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板為AI芯片的封裝材料，F(xiàn)CBGA封裝基板項目目前正處于建設(shè)期，珠海FCBGA項目已于2022年12月底建成并成功試產(chǎn),目前處于客戶認證階段；廣州FCBGA項目目前正處于廠房裝修階段，預(yù)計2023年第四季度完成產(chǎn)線建設(shè)，開始試產(chǎn)。公司目前暫未與AMD、英偉達有合作，但其均為我們目標客戶，我們將爭取未來達成合作。感謝您的關(guān)注。

關(guān)鍵詞：