(資料圖)

12月6日晚間，鵬鼎控股公告稱，公司擬定增募資不超過40億元，用于慶鼎精密高階HDI及SLP擴(kuò)產(chǎn)項目、宏恒勝汽車板及服務(wù)器板項目、數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級項目及補(bǔ)充流動資金。公司表示，通過此次募資將進(jìn)一步提升資本實力，同時通過慶鼎精密高階HDI及SLP擴(kuò)產(chǎn)項目以及宏恒勝汽車板及服務(wù)器板項目的建設(shè)，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，提升市場份額。

隨著電子產(chǎn)業(yè)迭代加速，PCB行業(yè)產(chǎn)值穩(wěn)步增長。數(shù)據(jù)顯示，在手機(jī)、個人電腦、汽車電子等領(lǐng)域帶動下，2021年全球PCB市場實現(xiàn)大幅增長，市場規(guī)模達(dá)809.2億美元，同比增長24.1%。機(jī)構(gòu)預(yù)測，2021年至2026年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將以4.6%的年復(fù)合增長率成長，到2026年將達(dá)到1015.59億美元。

鵬鼎控股表示，通過本次定增的募投項目，公司可以進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，鞏固公司行業(yè)龍頭地位，抓住市場機(jī)遇，擴(kuò)大重點行業(yè)產(chǎn)品布局，加強(qiáng)公司盈利能力，同時順應(yīng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展趨勢，提高公司智能化、數(shù)字化水平。

其中，通過實施慶鼎精密高階HDI及SLP擴(kuò)產(chǎn)項目，公司將逐步實現(xiàn)10層及以上高階甚至Any-layerHDI產(chǎn)品的量產(chǎn)，以及基于mSAP工藝的最小線寬/線距20/20μm的SLP產(chǎn)品的量產(chǎn)。項目建成后，公司能夠新增高階HDI及SLP年產(chǎn)能500萬平方英尺以上。

數(shù)字化轉(zhuǎn)型項目是基于公司已有數(shù)字化和智能化基礎(chǔ)，圍繞數(shù)字化管理和智能化制造進(jìn)行升級，按照數(shù)字轉(zhuǎn)型和智慧工廠兩大種類購置硬件設(shè)備、軟件授權(quán)、設(shè)計咨詢服務(wù)等。通過實施數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級項目，公司將不僅實現(xiàn)工廠生產(chǎn)的自動化，還將實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，通過運(yùn)用工業(yè)4.0技術(shù)，透過各種不同應(yīng)用場景使企業(yè)運(yùn)營管理系統(tǒng)更有效力，建立可持續(xù)發(fā)展的競爭優(yōu)勢。

關(guān)鍵詞：