頎中科技2023年半年度董事會經(jīng)營評述內容如下：

一、報告期內公司所屬行業(yè)及主營業(yè)務情況說明

（一）公司所屬行業(yè)

【資料圖】

公司的主營業(yè)務為集成電路的封裝測試，根據(jù)證監(jiān)會《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂），公司屬于計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)（C39）。根據(jù)《國民經(jīng)濟行業(yè)分類與代碼》（GB/4754-2017），公司屬于計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)（C39）下屬的集成電路制造業(yè)（C3973），具體細分行業(yè)為集成電路封裝測試業(yè)。

公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝技術上積累了豐富經(jīng)驗并保持行業(yè)領先地位，是境內少數(shù)掌握多類凸塊制造技術并實現(xiàn)規(guī)模化量產的集成電路封測廠商，也是境內最早專業(yè)從事8吋及12吋顯示驅動芯片全制程（Turn-key）封測服務的企業(yè)之一。

（二）公司主營業(yè)務情況

1.公司主營業(yè)務情況

公司主要從事集成電路的先進封裝與測試業(yè)務，目前主要聚焦于顯示驅動芯片封測領域和以電源管理芯片、射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測領域。公司在顯示驅動芯片的金凸塊制造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）、柔性屏幕覆晶封裝（COP）、薄膜覆晶封裝（COF）等主要工藝環(huán)節(jié)擁有雄厚技術實力。在非顯示類芯片封測領域，公司相繼開發(fā)出銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊制造技術以及后段DPS封裝技術，可實現(xiàn)全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）的規(guī)模化量產。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，擁有較強的核心設備改造與智能化軟件開發(fā)能力，在高端機臺改造、配套設備及治具研發(fā)、生產監(jiān)測自動化等方面具有一定優(yōu)勢。受益于在集成電路先進封裝測試領域較強的技術儲備和生產制造能力，公司各主要工藝良率穩(wěn)定保持在99.95%以上，處于業(yè)內領先水平。

2.公司主要經(jīng)營模式

（1）盈利模式

公司主要從事集成電路的先進封裝測試，可為客戶提供定制化的整體封測技術解決方案，處于半導體產業(yè)鏈的中下游。作為專業(yè)的封裝測試企業(yè)（OSAT），公司采用集成電路封裝測試行業(yè)通用的經(jīng)營方式，即由IC設計公司（Fabless）委托晶圓代工企業(yè)（Foundry）將制作完成的晶圓運送至公司，公司按照與IC設計公司約定的技術標準設計封測方案，并對晶圓進行凸塊制造、測試和后段封裝等工序，再交由客戶指定的下游面板廠商、模組廠商以完成終端產品的后續(xù)加工制造。公司主要通過提供封裝與測試服務獲取收入和利潤。

（2）采購模式

公司設置采購部，統(tǒng)籌負責公司的采購事宜。根據(jù)實際生產需要，采購部按生產計劃采購金鹽、靶材、光阻液等原材料以及其他各類輔料，并負責對生產設備及配套零部件進行采購。針對部分價格波動較大且采購量較大的原材料（如金鹽等），在實際需求的基礎之上，公司會根據(jù)大宗商品價格走勢擇機采購以控制采購成本。由需求部門提出采購需求，經(jīng)審核后產生請購單，采購部隨后進行詢價、比價和議價流程，通過綜合選比后確定供應商并生成采購訂單。供應商根據(jù)采購訂單進行供貨，采購部進行交期追蹤及請款作業(yè)。公司建立了《供應商管理辦法》等供應商管理體系，每個季度定期對供應商進行考核，并對品質、交期和配合度三大指標進行考核并量化評分。

（3）生產模式

公司建立了一套完整的生產管理體系，由于封測企業(yè)需針對客戶的不同產品安排定制化生產，因此公司主要采用“以銷定產”的生產模式。公司下設凸塊測試中心、先進封裝中心與品保本部負責生產與產品質量管控。

公司生產流程主要包括首批試產、小批量量產和大批量生產三個階段，具體如下：

①首批試產：客戶提供芯片封裝測試的初步工藝方案，公司組織技術及生產人員根據(jù)方案進行試產，完成樣品生產后交由客戶驗收。

②小批量量產：首批試產后的樣品經(jīng)客戶驗證，如滿足相關技術指標的要求且封裝的產品符合市場需求，則進入小批量量產階段。此階段，公司著重進行生產工藝、產品良率的提升。

③大批量生產：在大批量生產階段，生產計劃部門根據(jù)客戶訂單需求安排生產、跟蹤生產進度并向客戶提供生產進度報告。此階段，公司需保障產品具有較高的可靠性和良率水平，并具備較強的交付能力。

（4）銷售模式

公司下設行銷中心，包括顯示行銷本部、非顯示行銷本部與客戶服務部三大部門，并在中國臺灣設立辦事處負責當?shù)乜蛻舻拈_發(fā)和維護。公司銷售環(huán)節(jié)均采用直銷的模式。公司主要通過主動開發(fā)、客戶引薦等方式獲取新的客戶資源。

（5）研發(fā)模式

公司主要采用自主研發(fā)模式，公司以市場和客戶為導向，堅持突破創(chuàng)新，不斷發(fā)展先進產品封測技術，并設立專業(yè)的研發(fā)組織及完善的研發(fā)管理制度。公司研發(fā)流程主要包括立項、設計、工程試作、項目驗收、成果轉化5個階段。

3.公司市場地位

公司自設立以來即定位于集成電路的先進封裝業(yè)務，子公司蘇州頎中成立于2004年，是境內最早實現(xiàn)顯示驅動芯片全制程封測能力的企業(yè)之一。通過近20年的辛勤耕耘，公司歷經(jīng)數(shù)個半導體行業(yè)周期，業(yè)務規(guī)模和技術水平不斷壯大，在境內顯示驅動芯片封測領域常年保持領先地位，同時在整個封測行業(yè)的知名度和影響力不斷提升。2023年上半年顯示驅動芯片封測業(yè)務收入6.31億元，是境內收入規(guī)模最高的顯示驅動芯片封測企業(yè)，在全球顯示驅動芯片封測領域位列第三名。

4.公司的業(yè)績情況

2022年，受海外通貨膨脹加劇、地緣政治動蕩、能源危機等多重因素影響，全球經(jīng)濟增長放緩，消費者支出減少。全球半導體產業(yè)在2022年內經(jīng)歷了較為明顯的沖高回落。由于市場周期性和宏觀經(jīng)濟逆風，2023年第一季度半導體銷售額繼續(xù)下滑。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的數(shù)據(jù)，2023年第一季度全球半導體銷售額總計1,195億美元，與2022年第四季度相比下降8.7%，與2022年第一季度相比下降21.3%，2023年第二季度全球半導體銷售額總計1,245億美元，比2023年第一季度增長4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。

根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計，受宏觀經(jīng)濟承壓、歐美通脹等因素影響，2023年第一季度全球智能手機出貨量為2.64億部，同比下跌13.2%，2023年第二季度出貨量為2.57億部，同比減少6.4%。據(jù)Omdia統(tǒng)計，2023年第一季度全球電視出貨量為4,625萬臺，是連續(xù)下降的第七個季度，同比減少5.2%。但是2023年第二季度全球電視出貨量出現(xiàn)明顯漲勢，主要得益于中國品牌針對618電商節(jié)的前期備貨，銷售優(yōu)于預期的海外市場庫存回補，出貨量出現(xiàn)增長。報告期內，智能手機、高清電視等終端應用市場消費需求疲軟，導致半導體行業(yè)整體景氣度下降。

報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)收入68,881萬元，同比下降3.85%，歸屬于上市公司股東的凈利潤12,222萬元，同比下降32.39%,歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為10,244萬元，同比下降40.79%。

公司順應市場發(fā)展趨勢，堅持以客戶與市場為導向，不斷加強自身在先進封裝測試領域的核心能力。持續(xù)提升技術水平、擴大產品應用、降低生產成本，提高日常運營效率，積極應對宏觀經(jīng)濟波動帶來的挑戰(zhàn)，保持了較強的市場競爭力。

二、核心技術與研發(fā)進展

1.核心技術及其先進性以及報告期內的變化情況

公司自設立以來，一直從事集成電路的先進封裝和測試服務。公司秉持“以技術創(chuàng)新為核心驅動力”的研發(fā)理念，通過將近二十年的研發(fā)積累和技術攻關，在凸塊制造、測試以及后段封裝環(huán)節(jié)上掌握了一系列具有自主知識產權的核心技術和大量工藝經(jīng)驗，相關技術適用于顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等不同種類的產品，可以滿足客戶高性能、高品質、高可靠性封裝測試需求。

在凸塊制造領域，公司以金凸塊為起點相繼研發(fā)出“微細間距金凸塊高可靠性制造技術”、“大尺寸高平坦化電鍍技術”等核心技術，在提高預制圖形高結合力、提升電鍍環(huán)節(jié)穩(wěn)定性等方面具有核心競爭力。近年來，公司的研發(fā)創(chuàng)新不僅停留在原有的金凸塊上，在銅柱凸塊、銅鎳金凸塊、錫凸塊等其他凸塊制造方面也取得了行業(yè)領先的研發(fā)成果。以銅鎳金凸塊為例，公司是目前境內少數(shù)可大規(guī)模量產銅鎳金凸塊的企業(yè)，開發(fā)出了“低應力凸塊下金屬層技術”、“微間距線圈環(huán)繞凸塊制造技術”、“高介電層加工技術”等核心技術，可在較低成本下有效提升電源管理芯片等產品的性能。

在集成電路測試環(huán)節(jié)，公司具有以“測試核心配件設計技術”、“集成電路測試自動化系統(tǒng)”為代表的測試技術，可以滿足客戶多品種、個性化、高自動化的測試需求。

在封裝環(huán)節(jié)，公司以COF、COG/COP等顯示驅動芯片封裝技術為抓手，擁有“高精度高密度內引腳接合”、“125mm大版面覆晶封裝”、“全方位高效能散熱解決技術”、“高穩(wěn)定性晶圓研磨切割”等關鍵技術。針對非顯示驅動芯片的DPS封裝工藝，公司研發(fā)出“高精高穩(wěn)定性新型半導體材料晶圓切割技術”，在可切割晶圓的精度、厚度、材質等方面進行了創(chuàng)新，尤其是面對越來越多種不同應用的半導體材料，如鉭酸鋰（LiTaO3）、硅鍺（SiGe）、鈮酸鋰（LiNbO3）等皆有顯著的成果。

公司設立了技術研發(fā)中心負責統(tǒng)籌規(guī)劃先進封測及相關技術的發(fā)展與落實，并擁有一支經(jīng)驗豐富、技術領先的研發(fā)團隊作為保持技術優(yōu)勢的中堅力量，在新型凸塊制造工藝以及封裝測試工藝的開發(fā)的同時，也可快速將研發(fā)成果轉化為實際生產應用，使得相關技術可在較短時間內形成競爭力。公司先后被授予“江蘇省覆晶封裝工程技術研究中心”、“江蘇省智能制造示范車間”、“省級企業(yè)技術中心”等榮譽稱號。截至2023年6月末，公司已取得96項授權專利，其中發(fā)明專利43項（中國41項，國際2項）、實用新型專利52項，外觀設計專利1項。

2.報告期內獲得的研發(fā)成果

報告期內，公司獲得發(fā)明專利5項（中國3項，國際2項）、實用新型專利6項。截止報告期末，公司累計獲得發(fā)明專利43項（中國41項，國際2項）、實用新型專利52項、外觀設計專利1項。

3.研發(fā)投入情況表

4.在研項目情況

5.研發(fā)人員情況

6.其他說明

二、經(jīng)營情況的討論與分析

2022年，受海外通貨膨脹加劇、地緣政治動蕩、能源危機等多重因素影響，全球經(jīng)濟增長放緩，消費者支出減少。全球半導體產業(yè)在2022年內經(jīng)歷了較為明顯的沖高回落。由于市場周期性和宏觀經(jīng)濟逆風，2023年第一季度半導體銷售額繼續(xù)下滑。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的數(shù)據(jù)，2023年第一季度全球半導體銷售額總計1,195億美元，與2022年第四季度相比下降8.7%，與2022年第一季度相比下降21.3%，2023年第二季度全球半導體銷售額總計1,245億美元，比2023年第一季度增長4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。

根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計，受宏觀經(jīng)濟承壓、歐美通脹等因素影響，2023年第一季度全球智能手機出貨量為2.64億部，同比下跌13.2%，2023年第二季度出貨量為2.57億部，同比減少6.4%。

據(jù)Omdia統(tǒng)計，2023年第一季度全球電視出貨量為4,625萬臺，是連續(xù)下降的第七個季度，同比減少5.2%。雖然得益于中國品牌針對618電商節(jié)的前期備貨，銷售優(yōu)于預期的海外市場庫存回補，2023年第二季度全球電視出貨量出現(xiàn)明顯漲勢，但是報告期內，智能手機、高清電視等終端應用市場消費需求疲軟，導致半導體行業(yè)整體景氣度下降。

公司順應市場發(fā)展趨勢，堅持以客戶與市場為導向，不斷加強自身在先進封裝測試領域的核心能力。持續(xù)提升技術水平、擴大產品應用、降低生產成本，提高日常運營效率，積極應對宏觀經(jīng)濟波動帶來的挑戰(zhàn)，保持了較強的市場競爭力，報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)收入68,881萬元，歸屬于上市公司股東凈利潤12,222萬元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為10,244萬元。報告期內，公司秉持“以技術創(chuàng)新為核心驅動力”的研發(fā)理念，對產品、技術的研發(fā)持續(xù)投入，豐富在研產品種類。2023年上半年，研發(fā)投入4,843萬元，占營業(yè)收入的7.03%。

三、風險因素

1.技術風險

隨著全球集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展及終端應用產品對集成電路相關性能的要求不斷提高，集成電路對端口密度、信號延遲及封裝體積等提出了越來越高的要求。以顯示驅動芯片為例，一方面，顯示屏幕分辨率、清晰度的提升意味著更多I/O數(shù)量，對凸塊制造的密度、間距提出越來越高的要求，測試的復雜性也隨之提升，后段封裝的精準度和難度也大幅增加；另一方面，AMOLED、Mini Led、Micro Led等新型顯示技術正處于發(fā)展階段，相關新型顯示技術對已有顯示技術的升級迭代將間接對顯示驅動芯片封測技術產生一定影響。

如果公司無法根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢和下游客戶需求進行技術與產品創(chuàng)新，或新開發(fā)的產品質量未能得到客戶認可，或研發(fā)項目無法順利實現(xiàn)商業(yè)化，將可能面臨訂單流失、市場地位下降的風險，從而對公司的核心競爭力造成不利影響。

2.經(jīng)營風險

（1）宏觀經(jīng)濟和行業(yè)周期波動的風險

公司主營業(yè)務為集成電路封裝測試服務，具有較強的周期性。例如，下游顯示面板行業(yè)具有周期性較強、價格波動較大的特點，間接對顯示驅動芯片及相關封測需求產生較大影響。同時，顯示驅動芯片、電源管理芯片以及射頻前端芯片等產品的下游終端主要為消費類電子，如智能手機、平板電腦、筆記本電腦、高清電視、智能穿戴等，相關產品性能更新速度快、品牌及規(guī)格型號繁多使得需求變化較大。

（2）市場競爭加劇的風險

近年來，各大封測廠商積極布局先進封裝業(yè)務，在顯示驅動芯片封測領域，除細分行業(yè)龍頭頎邦科技、南茂科技繼續(xù)在相關領域保持領先地位外，綜合類封測企業(yè)通過自建（如通富微電（002156））或與其他方合作（如日月光與同興達（002845））等方式對相關領域也進行積極布局。

相較于行業(yè)內頭部封測企業(yè)，公司在資產規(guī)模、資本實力、產品服務范圍等方面存在一定差距，面對行業(yè)競爭加劇的局面，若公司不能較好地采取措施應對，可能會對公司業(yè)務開拓以及經(jīng)營業(yè)績產生不利影響。

（3）非顯示類業(yè)務開拓不利的風險

公司從2015年開始布局銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等非顯示先進封裝技術的研發(fā)，并于2019年完成后段DPS封裝的建置，目前非顯示類業(yè)務雖增長較快但整體規(guī)模相對較小，非全制程占比較高，且主要集中在電源管理、射頻前端等芯片領域，客戶主要集中在中國境內，與長電科技（600584）、通富微電、華天科技（002185）等頭部綜合類封測企業(yè)相比綜合實力具有較大差距。

若綜合類封測企業(yè)對相關細分領域進行大規(guī)模投入、非顯示類客戶導入不及預期或下游終端市場環(huán)境出現(xiàn)不利變化等情況，則存在非顯示封測業(yè)務開拓不利的風險。

（4）客戶集中度較高的風險

報告期內，公司對前五大客戶銷售額合計為34,819萬元，占當期營業(yè)收入的比例為50.55%，雖然占比逐年降低，但客戶集中度依然較高。如果未來公司與主要客戶的合作出現(xiàn)不利變化，或原有客戶因市場競爭加劇、宏觀經(jīng)濟波動以及自身產品等原因導致市場份額下降，且公司未能及時拓展新客戶，則公司將會存在收入增速放緩甚至下降的風險。

3.財務風險

（1）匯率波動風險

公司存在部分境外銷售及境外采購的情況，并主要通過美元或日元進行結算。未來若人民幣與美元或美元與日元匯率發(fā)生大幅波動，可能導致公司產生較大的匯兌損益，引起公司利潤水平的波動，對公司未來的經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)定造成不利影響。

（2）毛利率波動的風險

報告期內，公司主營業(yè)務毛利率31.29%，較去年同期比略有下滑，公司顯示驅動芯片、非顯示類芯片封測業(yè)務下游應用領域主要為高清電視、智能手機、筆記本電腦等，對宏觀經(jīng)濟形勢較為敏感。如果未來宏觀經(jīng)濟形勢發(fā)生變化，下游應用領域發(fā)展不達預期，行業(yè)規(guī)模增速放緩或出現(xiàn)下滑，可能對公司產品市場需求、銷售價格產生負面影響，進而導致公司毛利率下滑，影響公司的盈利能力及業(yè)績表現(xiàn)。

（3）商譽減值風險

2018年1月，公司收購蘇州頎中形成商譽88,748.48萬元。報告期內，蘇州頎中系公司封裝測試業(yè)務主要經(jīng)營主體，如果未來封裝測試市場需求、產業(yè)政策或其他不可抗力等外部因素發(fā)生重大不利變化，而蘇州頎中未能適應前述變化，則可能對蘇州頎中的盈利能力產生不利影響，進而可能使公司面臨商譽減值的風險，從而對公司經(jīng)營業(yè)績產生不利影響。

（4）稅收優(yōu)惠存在不確定性的風險

報告期內，公司子公司蘇州頎中享受高新技術企業(yè)15%的所得稅優(yōu)惠稅率，若未來上述稅收優(yōu)惠政策發(fā)生變化或者子公司蘇州頎中不再符合稅收優(yōu)惠條件，則可能對公司的經(jīng)營業(yè)績和盈利產生不利影響。

（5）政府補助政策變化風險

報告期內，公司計入當期損益的政府補助金額為2,442.26萬元。集成電路行業(yè)系國家重點戰(zhàn)略產業(yè)，目前各級政府或主管部門給予的補助政策較多，如果未來政府部門對公司所處產業(yè)的政策支持力度有所減弱，或者其他補助政策發(fā)生不利變化，公司取得的政府補助金額將會有所減少，進而對公司的經(jīng)營業(yè)績產生一定的影響。

四、報告期內核心競爭力分析

(一)核心競爭力分析

1.出眾的技術研發(fā)和自主創(chuàng)新優(yōu)勢

集成電路先進封裝測試屬于技術密集型行業(yè)，技術研發(fā)能力是企業(yè)賴以生存的基礎。自設立以來，公司即定位于以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝企業(yè)。在顯示驅動芯片封測領域，憑借多年來的研發(fā)積累和技術攻關，公司掌握了“微細間距金凸塊高可靠性制造技術”、“高精度高密度內引腳接合技術”、“測試核心配件設計技術”等一系列具有自主知識產權的核心技術，覆蓋了凸塊制造、晶圓測試和后段封裝測試等全部工藝流程。相關技術可在約30平方毫米的單顆芯片上最多“生長”出四千余金凸塊，并可確保芯片引腳與凸塊之間高精度、高準確性地結合。同時，公司具備雙面銅結構、多芯片結合等先進COF封裝工藝，并在業(yè)內前瞻性地研發(fā)了“125mm大版面覆晶封裝技術”，可以成倍增加所封裝芯片的引腳數(shù)量，適用于高端智能手機AMOLED屏幕。目前，公司已具備業(yè)內最先進28nm制程顯示驅動芯片的封測量產能力，相關技術為高端芯片性能的實現(xiàn)提供了重要保障。

此外，公司將凸塊技術延伸至電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測領域。公司圍繞銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等領域開發(fā)出“低應力凸塊下金屬層技術”、“微間距線圈環(huán)繞凸塊制造技術”、“高厚度光阻涂布技術”、“真空落球技術”等多項核心技術。

2.高質量、高穩(wěn)定性和高可靠性的產品優(yōu)勢

自成立以來，公司高度重視產品質量的管控，將產品質量視為在市場競爭中生存和發(fā)展的核心要素之一。公司設立了品保本部，針對產品質量進行全過程監(jiān)控。同時，公司一直致力于建立健全質量控制體系，通過了包括IATF16949汽車行業(yè)質量管理體系認證、ISO14001環(huán)境管理體系認證、ISO9001質量管理體系、ANSI/ESD S20.20靜電防護管理體系認證等為代表的一系列國際體系認證，并在內部建立了全方位、多層次和極其嚴苛的質量管理標準，有效地保證了產品的優(yōu)質、穩(wěn)定。

通過多年來精益求精的工匠精神，報告期內公司在凸塊制造、COG/COP、COF等各主要環(huán)節(jié)的生產良率可穩(wěn)定在99.95%以上。優(yōu)異的品質管控能力為公司樹立了良好口碑，也為公司業(yè)務開展奠定了堅實基礎。

3.技術改造與軟硬件開發(fā)優(yōu)勢

集成電路的先進封裝與測試領域涉及的工序較多且技術發(fā)展日新月異，需要對生產軟硬件進行不斷地升級改造以快速響應客戶需求。公司一直致力智能制造的投入與專業(yè)人才的培養(yǎng)，擁有一支20余人的專業(yè)化團隊，具備較強的核心設備改造、配件設計以及自動化系統(tǒng)開發(fā)能力。

在核心設備改造方面，公司自主設計并改造了一系列適用于125mm大版面覆晶封裝的相關設備，為大版面覆晶封裝產品的量產奠定了堅實基礎，并自行完成了核心8吋COF設備的技術改造以用于12吋產品，大幅節(jié)約了新設備購置所需的時間和成本；在高端設備配件及工治具設計方面，公司研發(fā)設計出高溫測試治具裝置，解決了測試溫度均勻性問題，提升了晶圓測試效率和品質；在系統(tǒng)開發(fā)方面，自主研發(fā)出真空濺鍍、電鍍等關鍵節(jié)點參數(shù)智能化監(jiān)控系統(tǒng)，并且開發(fā)出測試自動化體系，進一步提升了公司整體的工藝管控水平。出眾的技術改造與軟硬件開發(fā)能力是公司自主創(chuàng)新的重要體現(xiàn)。

4.豐富的產品組合及特色工藝優(yōu)勢

公司可順應客戶要求，提供基于8吋、12吋晶圓的全制程“一站式”封測業(yè)務，可極大提高產品的穩(wěn)定性與可靠性，并有效減輕客戶成本。針對電源管理芯片、射頻前端芯片等產品對于高I/O數(shù)、高電性能、低導通電阻日益增長的需求，公司可提供如銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等先進凸塊制造技術以及重布線、多層堆疊等特色工藝，也可提供全制程的Fan-in WLCSP量產服務以滿足客戶需要。此外，公司還可為客戶提供各類配套服務，如凸塊制造所需的光罩設計、探針卡的設計維修、薄膜覆晶卷帶設計、測試程式開發(fā)等。豐富的產品組合和先進的特色工藝為公司提供了極具市場競爭力的業(yè)務基礎。

5.地域優(yōu)勢

公司客戶主要為集成電路芯片設計企業(yè)，其對交貨時間要求嚴格，交貨時間短和便利的地理位置可為集成電路芯片設計企業(yè)減少庫存，節(jié)約運輸時間和資金成本，及時應對來自客戶的隨機性和突發(fā)性需求，方便企業(yè)與客戶的交流和反饋，增強其競爭力。

公司注冊地合肥市近年來在集成電路領域形成了一定的規(guī)模效應，目前已成為中國大陸集成電路產業(yè)發(fā)展最快、成效最顯著的城市之一。合肥市被國家發(fā)改委和工信部列為集成電路產業(yè)重點發(fā)展城市，也是全國首個“海峽兩岸集成電路產業(yè)合作試驗區(qū)”和首批“國家集成電路戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群”，據(jù)不完全統(tǒng)計，2022年初合肥市擁有集成電路企業(yè)超300家，聚集從業(yè)人員超2.5萬人，晶合集成、京東方、維信諾（002387）等與公司相關的上下游企業(yè)均在合肥有所布局。

根據(jù)《中國半導體行業(yè)發(fā)展狀況報告》（2021年版），長三角地區(qū)是目前中國大陸集成電路產業(yè)的主要集群區(qū)域，已形成了芯片研發(fā)、設計、制造、封裝測試以及相關物料和設備等較完整的集成電路產業(yè)鏈，全資子公司蘇州頎中所在的蘇州工業(yè)園區(qū)也匯集了和艦芯片、華星光電等公司上下游企業(yè)。

此外，公司在中國臺灣設有辦事處，可與當?shù)豂C設計客戶保持更為緊密的溝通，有助于公司境外業(yè)務的開展。優(yōu)越的地理位置為公司發(fā)展提供了豐沃土壤，有利于公司減少交貨時間并節(jié)約運輸時間、庫存成本，同時有助于公司及時處理客戶或下游企業(yè)的各類需求，方便與其直接交流和反饋，公司在成本控制、人才資源、專業(yè)技術上的優(yōu)勢將越發(fā)突出。

6.團隊優(yōu)勢

公司的經(jīng)營管理團隊主要來自內部培養(yǎng)，具有較高的人員穩(wěn)定性，同時主要成員在集成電路先進封測行業(yè)擁有超過15年以上的技術研發(fā)和生產管理經(jīng)驗，具備國際一流先進封測企業(yè)的視野和產業(yè)背景。

自設立以來，公司經(jīng)營管理團隊通過技術引進、消化吸收和自主創(chuàng)新，逐步積累和提高了以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為代表的先進封裝技術及生產管理能力。在管理團隊的卓越帶領之下，公司業(yè)務規(guī)模不斷增長，在先進封裝行業(yè)的地位顯著提升。經(jīng)驗豐富且穩(wěn)定的管理團隊，有利于公司繼續(xù)保持在行業(yè)內的領先地位，不斷提升公司品牌效應。

7.優(yōu)質的客戶資源和市場開發(fā)優(yōu)勢

憑借領先的先進封測能力、高品質的產品質量以及多品種的封測服務種類，公司贏得了境內外集成電路設計企業(yè)的廣泛認可，并與眾多國內外知名設計公司保持了良好且穩(wěn)定的合作關系。在顯示驅動芯片封測領域，公司積累了聯(lián)詠科技、敦泰電子、奇景光電、瑞鼎科技、譜瑞科技、晶門科技、集創(chuàng)北方、奕斯偉計算、云英谷等境內外知名的客戶；在非顯示驅動芯片封測領域，公司開發(fā)了矽力杰、杰華特、南芯半導體、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希荻微等優(yōu)質客戶資源。上述客戶在集成電路相關領域具有較高的市場占有率和知名度。此外，公司擁有一支在集成電路上下游產業(yè)鏈具有豐富經(jīng)驗和人脈資源的業(yè)務團隊，有利于公司更好地開拓和服務好客戶。優(yōu)質客戶的深度及廣度是公司重要的競爭優(yōu)勢和壁壘。

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